대신증권은 26일 STS반도체에 대해 내년부터 본격적인 외형 성장과 수익성 개선이 예상된다고 밝혔다.

강정원 대신증권 애널리스트는 "IT기기의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 반도체 패키징의 소형화 및 고집적화에 대한 요구도 증가하고 있는 상황"이라며 "STS반도체는 메모리 및 비메모리 반도체 패키징 뿐만 아니라 마이크로 SD, SD카드 등의 플래쉬 카드 제품, SSD, UFD 등의 스토리지 제품도 함께 생산하고 있다"고 전했다.

강 애널리스트는 최근 고객사의 요구에 따라 테스트 공정에 대한 투자를 시작해 패키지-테스트-모듈의 턴키 솔루션 제공을 위한 기반을 마련했고, 제품군은 메모리 반도체에서 비메모리 반도체로, 고객군은 국내 메모리 반도체 업체에서 해외 메모리 반도체 업체로 확대되고 있다고 했다.

대신증권은 STS반도체의 4분기 실적이 매출액 1009억원(전년대비 -9.0%, 전기대비 +0.4%), 영업이익 101억원(-147.0%, 흑전)으로 추정돼 전분기 대비 흑자전환할 것으로 예상했다. 3분기 실적이 부진했던 이유는 전방업체의 수요 부진으로 eMCP, ISP 등과 같은 주력제품의 주문이 축소됐기 때문.

하지만 지난 10월을 기점으로 하이닉스향 MCP 물량이 빠르게 증가하고 있고, 삼성전자향 eMCP 및 후지쯔향 비메모리 제품도 회복세를 보이고 있어 4분기부터 실적회복이 가시화되고 있다는 분석이다.

그는 STS반도체의 외형성장 및 수익성 개선은 4공장 가동개시와 신규 고객사에 대한 매출이 발생하는 내년 2분기 부터 본격화될 전망이라며 STS반도체는 2013년 IFRS 연결기준 가이던스로 매출액 7300억원, 영업이익 6%대를 제시하고 있는데 가시성이 높다고 판단했다. 이는 내년 1분기 부터 삼성전자향 SSD 및 eMMC 매출이 본격적으로 증가할 전망이고 당월 준공된 4공장이 내년 1분기말부터 가동을 시작할 예정이기 때문이다. 이번 증설로 본사 생산능력은 월 1억개에서 30%이상 증가하고, 테스트 장비 도입으로 패키지-테스트-모듈의 턴키 생산체제를 갖추게 된다.

강 애널리스트는 여기에 맞춰 내년 2분기부터 글로벌 메모리업체로의 고객기반 확대가 본격화될 것이라며 또한 메모리반도체의 후공정을 담당하는 필리핀법인과 비메모리반도체 후공정을 담당하는 중국법인의 가동률 및 수율이 안정화 단계에 진입하고 있어 IFRS 연결기준 재무제표를 발표하는 2013년부터 매출성장과 수익성 개선이 시장의 재평가를 받을 것이라고 기대했다.

한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com