삼성전자가 시스템 반도체 사업 강화가 본격화되고 있습니다.

미국에 시스템반도체 신규 라인건설을 위한 투자는 물론 신기술을 적용한 14나노 테스트칩 개발에도 성공했다고 밝혔습니다.

김치형 기자가 전합니다.

삼성전자가 미국 텍사스 주 오스틴 반도체 공장에 우리돈으로 4조2천억원 투자를 확정했습니다.

오스틴 사업장을 시스템 반도체 전용 생산라인으로 전환하기 위한 투자로, 오스틴 생산법인은 이미 메모리 반도체 2개 라인 중 1개를 시스템 반도체 라인으로 전환한 바 있습니다.

삼성전자가 메모리 반도체에 집중돼 있는 사업 구조를 개선해 시스템 반도체 생산 비중을 높이는 작업에 본격적으로 착수한 것입니다.

이번 투자로 오스틴 생산법인에서는 스마트폰과 태블릿PC 등에 들어가는 고성능 모바일 시스템온칩(SoC)을 생산할 것으로 보입니다.

차세대 시스템반도체 개발 부문에서도 조금씩 성과가 나타나기 시작했습니다.

영국의 암(ARM)사 등과 손잡고 14나노급 테스트칩 생산에 성공한 것입니다.

임돌이 신영증권 연구원

"(공정기술이) 14나노로 이제 가야한다. 인텔은 22나노 정도에 가 있다.. 삼성전자는 현재 28나노 정도다 . 14나노 갈려면 내년 말은 되야 할 것 같다."

통상 테스트칩에서 양산제품이 나올 때까지는 1~2년이 걸리는데, 삼성의 경쟁사인 인텔과 대만의 TSMC도 14나노급 기술 개발을 선언하긴 했지만 테스트칩을 공개한 적은 없습니다.

20나노급에서 10나노급까지 내려가는 이 같은 반도체 공정의 미세화는 생산 반도체의 처리속도를 끌어 올리고 소비전력을 낮추는 것은 물론 제조단가가 떨어뜨려 시장에서 강한 경쟁력으로 작용합니다.

특히 스마트폰과 모바일 기기 시장이 급팽창하며 빠른속도에 전력소비가 적은 AP칩 수요가 급속히 늘고 있는 상황입니다.

인텔이 이미 애리조나 공장에 10억달러 이상을 투자해 내년 말부터 14나노급 반도체 생산을 밝힌 상태라 인텔을 뒤쫓기 위한 삼성의 추격이 가속화 될 것으로 보입니다.

한국경제TV 김치형입니다.

김치형기자 chkim@wowtv.co.kr

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