삼성전자가 14나노미터(1㎚는 10억분의 1m) 미세공정 기술을 적용해 테스트칩을 생산하는 데 성공했다. 반도체 업계 맹주인 인텔도 아직 완성하지 못한 최첨단 기술이다.

삼성전자는 영국의 암(ARM)과 케이던스, 멘토, 시놉시스 등 4개사와 공동으로 14나노 핀펫(FinFET) 공정으로 시스템 반도체 테스트칩을 만드는 데 성공했다고 21일 발표했다.

현재보다 최소 2단계 이상 앞선 기술이라는 게 전문가들의 평가다.

14나노 공정의 경우 인텔이 내년 하반기를 목표로 투자 중이며, 파운드리(반도체 수탁생산) 업계 1위인 대만의 TSMC는 2014년부터 제품을 생산한다는 계획을 발표했다.

삼성전자가 이번에 만든 것은 테스트칩이어서 양산까지는 1년 이상이 걸릴 것으로 관측된다.

강영연 기자 yykang@hankyung.com