이녹스는 23일 보강효과와 굴곡특성이 우수한 회로기판용 접착필름의 특허를 취득하고 본격적으로 사업화에 나선다고 밝혔다.

경-연성 회로기판(rigid-flexible PCB)은 최근 전자산업기술분야에서 급속한 발전이 이뤄지고 있는 휴대형 소형전자제품 등에 널리 적용되고 있는 것으로, 주기판 회로가 형성된 경부(rigid section)와, 다른 경부를 연결하는 회로케이블이 형성된 연부(flexible section)로 구성된다.

이에 고밀도의 회로도체 형성이 가능하고 연부의 특성상 부분적으로 굴절이 가능해 휴대폰, 디지털카메라, 캠코더 등과 같이 소형이면서 작동부위가 있는 제품에 필수적으로 적용되는 부품소재로서 점차 그 수요량이 크게 증가하고 있다.

이녹스는 2년여의 기간 동안 국내 유수의 FPCB 업체와의 공동 개발을 추진, 현재 일본으로부터 수입에 의존하고 있는 고탄성율 접착필름을 국산화하고 특허 취득을 완료함에 따라 국내 FPCB 업체의 경쟁력 향상에도 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이녹스는 이번 특허 취득으로 3~4분기부터 양산 공급을 시작해 2013년 100억원 이상의 매출을 기대하고 있으며 2014년 이후에는 국내 시장 점유율을 90%까지 점진적으로 확대하고 이를 바탕으로 본격적으로 해외시장 개척도 시작할 예정이다.

한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com