삼성전자, 갤럭시S3 핵심 스펙 깜짝공개 왜?

삼성전자가 출시 예정인 신형 스마트폰 '갤럭시S3'의 핵심 스펙을 이례적으로 공개했다.

온갖 루머성 스펙이 나돌았지만 '보안'을 이유로 대응하지 않다가 발표를 일주일도 남겨놓지 않은 시점에서 '쿼드코어 엑시노스 칩'을 탑재한다고 밝혔다.

"듀얼이다" "쿼드다" "자체 엑시노스다" "퀄컵칩이다" 등 공방을 벌였던 각종 추측은 해소됐지만 깜짝 공개의 배경이 무엇인지 궁금증을 낳고 있다.

26일 삼성전자 반도체사업부는 영국 암(ARM)社의 중앙처리장치(CPU)코어인 '코어텍스 A9' 기반의 쿼드코어(코어, 즉 두뇌가 4개) 애플리케이션(AP) '엑시노스4 쿼드'를 본격 양산한다고 밝혔다. 또 이 제품을 5월 공개되는 갤럭시S3에 탑재한다고 발표했다.

전작인 갤럭시S2에 탑재된 듀얼코어AP보다 두뇌 수가 배로 늘어난 엑시노스 4 쿼드'는 작업을 동시에 병렬로 진행하고 데이터를 분할 처리하는 등 멀티태스킹 능력이 향상됐다. 작업시간도 훨씬 빨라졌다. 예를 들어 한 개의 코어는 비디오 재생을 담당하고, 그 외 코어들은 각각 애플리케이션 업데이트, 웹서핑, 바이러스 검사 등을 동시에 진행한다.

1.4GHz 이상의 속도로 동작하는 '엑시노스 4 쿼드'는 업계 최초로 32나노 저전력 하이케이메탈게이트(HKMG) 로직공정을 적용해 전력 효율성도 크게 높였다.

각 코어별로 온-오프 전환이 가능하고, 수행 작업별 동작 속도에 따라 동작 전압을 달리 적용해 불필요한 전력 소비 또한 줄였다. 이에 따라 기존 45나노 '엑시노스 4 듀얼'이 탑재된 제품에 비해 소비전력은 20% 절감하면서 데이터 처리 능력은 2배 향상됐다.

업계에서는 엑시노스 4 쿼드에 기대를 보이면서도 철저한 보안을 유지하던 삼성전자가 갤럭시S3의 주요 스펙을 공개한 것에 놀랍다는 반응이다.

전날까지만 해도 신종균 무선사업부 사장은 "갤럭시S3는 절대 비밀"이라며 "다음 달 3일 공개되는 것을 보라"고 말을 아꼈다. 삼성전자 내에서의 보안은 물론 판매를 위해 망 연동 테스트 등을 해야할 이동통신사에도 전혀 공유된 정보가 없어 궁금증만 키워왔다.

삼성전자 관계자는 "과거에도 부품 회사에서 양산 일정을 밝히면서 관련 제품의 일부 스펙을 공개한 적이 있다"며 "갤럭시S3의 경우 워낙 문의도 많고, 추측 보도도 종종 나와 공개한 것 뿐"이라고 말했다.

갤럭시S3에는 삼성전자의 독자 AP인 엑시노스와 함께 자체 LTE 통신칩이 탑재될 것으로 알려졌다. 화면 크기는 4.8인치, 구글 안드로이드 운영체제(OS)는 최신 버전인 4.0 아이스크림 샌드위치(ICS)를 지원할 것으로 전망된다. 제품은 내달 3일 영국 런던에서 최종 공개된다.

한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com