SK하이닉스 "日 엘피다 모바일 부분 시너지 기대"

SK하이닉스는 26일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "일본 엘피다 입찰에 참여해 실사를 진행하고 있는데 엘피다 인수 시에는 모바일 기술적 부분에서 시너지(상승 효과)가 있을 것으로 보고 있다"며 "엘피다 인수 참여라는 건 자회사인 넥스침도 포함하고 있다"고 밝혔다.

한경닷컴 이민하 기자 minari@hankyung.com