LG이노텍이 스마트폰 카메라 모듈에 이어 아이폰4S용 인쇄회로기판(PCB)을 미국 애플에 납품하고 있는 것으로 확인됐다. 애플의 차기 스마트폰인 아이폰5용 PCB를 공급하기 위해 논의도 진행 중인 것으로 알려졌다.

21일 업계에 따르면 LG이노텍은 올 상반기 애플과 아이폰4S용 PCB를 납품하는 계약을 체결했다. 2009년부터 아이폰 시리즈에 들어가는 고화소 카메라 모듈을 처음 공급한 데 이어 아이폰 PCB 부품사로도 선정됐다. PCB는 전자제품의 각종 칩과 회로 등을 장착하는 기판으로 스마트폰의 핵심 부품이다. 스마트폰 PCB는 컴퓨터나 일반 가전에 들어가는 PCB에 비해 얇고 가벼워야 하기 때문에 부가가치가 높은 고밀도 인쇄회로기판(HDI)을 사용한다.

LG이노텍은 2008년 PCB 사업을 하던 LG마이크론과 합병한 뒤 PCB 사업 체질을 강화하기 위해 스마트폰과 고부가 반도체 관련 기판 기술을 혁신하는 데 주력해왔다. LG이노텍은 아이폰4S에 이어 아이폰5의 기판도 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 세계 2위 낸드 플래시 제조 업체인 일본 도시바와도 반도체 패키지용 기판 공급 협상을 진행 중이다.

정인설 기자 surisuri@hankyung.com