삼성전기가 중국에 다섯 번째 생산거점을 확보했다. 삼성전기는 19일 중국 톈진 빈하이에서 적층세라믹콘덴서(MLCC) 생산공장 준공식을 가졌다. 이날 행사에는 박종우 삼성전기 사장과 박기석 삼성엔지니어링 사장,허리펑 톈진시 부서기 등이 참석했다. 빈하이 공장은 1993년 설립한 톈진법인과 둥관,고신,쿤산에 이은 중국 내 다섯 번째 생산기지다. 연면적은 5만9500㎡(1만8000평) 규모이며 초기 투자비는 1500억원가량이다. 모든 전자제품에 필수적으로 쓰이는 부품인 MLCC를 주로 생산한다. 삼성전기는 2020년까지 7억달러를 투자해 빈하이 공장을 세계 최대 칩부품 생산거점으로 만든다는 방침이다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com