삼성전자는 우수한 기술 인재를 육성하기 위해 국내 3개 대학과 '첨단 금형기술 계약형 전공 프로그램'협약을 체결한다고 25일 발표했다. 삼성전자는 이날 아주대(사출 성형 · 공정)에 이어 26일 서강대(프레스 성형 · 공정)와 협약을 맺을 예정이며,9월 중 정밀가공 · 자동차 분야 특성화 대학과 추가로 협약을 체결할 예정이다. 이를 통해 삼성전자는 2017년까지 5년간 60명(박사 20명,석사 40명)의 금형기술 특성화 전공 장학생을 선발할 계획이다. 전공 이수자에게는 전액 장학금을 지급하고 삼성전자 입사를 보장한다.