LCD 및 반도체 장비기업인 참엔지니어링이 지난해 큰 폭의 실적 호전세를 나타냈다.

참엔지니어링은 3일 지난해 매출액이 2057억원으로 전년대비 2배가 훨씬 넘는 성장을 보였고 영업이익은 약 223억원으로 전년 동기 대비 2418%나 증가했다고 밝혔다. 당기순이익은 117억원으로 흑자 전환했다.

참엔지니어링은 미래의 청정 기술로 주목받고 있는 레이저를 이용한 극미세가공으로 LCD 패널의 불량을 해결하는 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 고부가 가치의 레이저 미세 가공 장비를 국내는 물론 중국, 대만 등 주요 LCD 패널 업체로까지 수출을 늘려가고 있다.

회사 관계자는 "지난해 실적 개선의 외부적인 요인이 전방산업의 투자규모 확대라면 내부적인 요인은 전임직원의 끊임없는 기술혁신의 결실이라고 말할 수 있다"며 "2002년 최초로 LCD용 레이저 미세가공 장비를 상용화 한 이후 기술과 공정의 변화 및 고객사의 다양한 요구에 대응하는 과정에서 다양한 신규 장비도 개발하게 됐다"고 설명했다.

최근 첨단 전자부품 가공을 위한 공정이 극미세화로 진행됨에 따라 기존의 장비들로는 초경량, 초박형, 고용량의 특성을 가진 첨단제품을 생산하기 위한 미세가공을 감당할 수 없어, 레이저 장비에 대한 관심이 높아지고 있다. 응용분야 또한 반도체, LCD에 이어 AMOLED, 태양광 장비시장으로 급속하게 넓어지고 있다.

이 관계자는 "2011년은 미래를 준비하는 한해가 될 것"이라며 "레이저 미세가공 기술력을 바탕으로 LCD보다 미세한 가공이 요구되는 AMOLED장비는 물론 솔라셀 레이저 스크라이버 및 LED 사파이어 웨이퍼 다이싱 장비 등을 개발 완료해 올해 내에 상용화할 것"이라고 말했다.

레이저 스크라이버(Laser Scriber)는 박막형 태양전지 제조 공정 중 20% 가량을 차지하는 장비로, 기판 위에 회로패턴을 형성하는 역할을 담당한다. 패터닝 공정은 3번에 걸쳐 이루어지며 마지막에 레이저를 이용한 기판의 절연 공정에도 사용된다. 이 기술은 기판의 광변환효율과 직접적인 관련이 있어 비용 대비 효율을 극대화하기 위해서는 레이저장비의 채택이 필수적이다.

LED 웨이퍼의 다이싱공정에서도 레이저가 쓰인다. 기존에는 다이아몬드 휠을 이용한 다이싱 방법을 사용했으나 수율 향상을 위해 최근에는 레이저를 이용한 스텔스 다이싱의 필요성이 증가하고 있는 추세이다. 해외 LED 시장경제전문지인 야노경제연구소의 자료에 의하면 2011년 LED 사파이어 웨이퍼 다이싱 장비의 시장규모는 약 1000억원에 달한다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com