네패스, 반도체 성장성과 터치 기대감- SK
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SK증권은 14일 네패스에 대해 반도체 후공정과 터치패널로 사업 다각화를 진행하고 있다며 성장성이 크다고 전망했다.
이 증권사 나재영 연구원은 "네패스의 주요생산품인 반도체 패키징에서 범핑 비중이 증가하고 있고, 상반기 증설완료로 하반기에 콘 폭의 성장이 예상된다"고 전했다.
이어 "자회사 네패스 디스플레이를 통한 터치패널 제조 사업은 올해 본격적인 매출을 나타낼 것"으로 예상했다.
모바일 IT 기기(태블릿PC 와 스마트폰)가 시장을 주도하고 있는데, 반도체의 빠른 신호 전달과 고집적화에 유리한 범핑 공정은 시장 성장이 기대된다는 전망이다.
현재 반도체 후공정 아웃소싱 업체 중 네패스와 글로벌 Top4 후공정 업체(ASE, Amkor, Stats-ChipPac, SPIL)만이 안정적으로 솔더범핑 공정을 진행하고 있다는 것. 기술적인 진입 장벽으로 과점 체제는 지속된다는 판단이다.
자회사인 네패스 디스플레이는 일반적인 터치패널보다 단순한 구조인 DTW(2 장의 ITO 필름 대신 증착방법을 사용하여 1 층만 이용)방식으로 제조하고 있다.
이 때문에 공정상의 불량율 감소와 얇은 제품 구현이 가능하다는 장점을 가지고 있다. 지난해 매출액은 50 억원 수준으로 예상되지만, 올해에는 700억원에 달한다는 추정이다.
나 연구원은 "네패스는 안정적인 케미칼 사업을 진행하고 있고 시장이 크게 확대될 것으로 보이는 반도체 범핑 사업이 본궤도에 올라와 있다"며 "초기단계인 터치 시장에 대한 기대감을 감안할 때 시장대비 높은 밸류에이션 적용이 가능하다"고 분석했다.
한경닷컴 김하나 기자 hana@hankyung.com
이 증권사 나재영 연구원은 "네패스의 주요생산품인 반도체 패키징에서 범핑 비중이 증가하고 있고, 상반기 증설완료로 하반기에 콘 폭의 성장이 예상된다"고 전했다.
이어 "자회사 네패스 디스플레이를 통한 터치패널 제조 사업은 올해 본격적인 매출을 나타낼 것"으로 예상했다.
모바일 IT 기기(태블릿PC 와 스마트폰)가 시장을 주도하고 있는데, 반도체의 빠른 신호 전달과 고집적화에 유리한 범핑 공정은 시장 성장이 기대된다는 전망이다.
현재 반도체 후공정 아웃소싱 업체 중 네패스와 글로벌 Top4 후공정 업체(ASE, Amkor, Stats-ChipPac, SPIL)만이 안정적으로 솔더범핑 공정을 진행하고 있다는 것. 기술적인 진입 장벽으로 과점 체제는 지속된다는 판단이다.
자회사인 네패스 디스플레이는 일반적인 터치패널보다 단순한 구조인 DTW(2 장의 ITO 필름 대신 증착방법을 사용하여 1 층만 이용)방식으로 제조하고 있다.
이 때문에 공정상의 불량율 감소와 얇은 제품 구현이 가능하다는 장점을 가지고 있다. 지난해 매출액은 50 억원 수준으로 예상되지만, 올해에는 700억원에 달한다는 추정이다.
나 연구원은 "네패스는 안정적인 케미칼 사업을 진행하고 있고 시장이 크게 확대될 것으로 보이는 반도체 범핑 사업이 본궤도에 올라와 있다"며 "초기단계인 터치 시장에 대한 기대감을 감안할 때 시장대비 높은 밸류에이션 적용이 가능하다"고 분석했다.
한경닷컴 김하나 기자 hana@hankyung.com