하이닉스반도체는 8일 20나노 공정을 적용한 64기가비트(Gb) 낸드플래시 양산을 시작했다고 밝혔습니다. 20나노급 낸드플래시는 반도체 회로가 한층 더 미세하게 설계된 것으로 기존 32기가비트 제품 대비 생산성이 약 60% 가량 향상됩니다. 하이닉스는 이로써 “업계 최고수준의 원가경쟁력을 확보했다”고 설명했습니다. 하이닉스는 이번 양산으로 단일칩에서 64기가비트를 구현, 동일한 크기의 제품에서 2배의 용량 구현이 가능해졌습니다. 이 제품 16개를 적층할 경우 128기가바이트(GB) 용량을 하나의 패키지로 구현, 최근 모바일 제품이 요구하는 초소형, 고용량 제품 공급이 가능합니다. 하이닉스는 “고성능을 원하는 고객에 맞춤형 제품 공급이 가능해졌다‘며 ”이 제품들을 통해 스마트폰과 태블릿PC 등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루션을 적기에 공급할 수 있을 것“이라고 말했습니다. 박성태기자 stpark@wowtv.co.kr