IT소재 전문업체 이녹스는 22일 반도체 패키지 소재의 일종인 스페이서(Spacer) 테이프를 7월부터 삼성전자에 본격 양산공급한다고 밝혔다.

스페이서 테이프는 QDP, MCP 등의 다이 스택 본딩(Die Stack Bonding)용 접착소재로, 이녹스는 3년전부터 하이닉스에 독점 공급해 온 바 있다.

이녹스는 삼성전자와도 약 1년여 기간을 투자한 끝에 공동개발에 성공, 5월부터 시양산에 돌입한 바 있다. 약 2개월간의 시양산 단계를 거치고 나면 하반기부터는 그 동안 독점 공급하던 일본의 H사를 제치고 독점 공급자의 위치를 차지할 것으로 회사측은 기대하고 있다.

삼성전자가 이 소재를 2009년에 약 30억원 이상 구매한 것으로 추정하고 있으며 이녹스는 양산공급과 함께 전량 국산화에 성공하게 된다.

이녹스는 2009년 초부터 삼성전자와 반도체패키지 소재의 5개 아이템에 대해 공동개발을 진행했으며 올해 1분기에 이미 LOC 테이프, 리드 록 테이프(Lead Lock Tape)는 승인이 완료돼 시양산을 성공적으로 마쳤다. 7월부터 본 양산에 진입한다. 이녹스는 이번에 개발을 마친 스페이서 테이프외에도 공정용 소재인 UV-다이싱 테이프의 개발완료 및 승인, 양산개시를 목전에 두고 있다.

이녹스는 시양산 단계를 거친 후 7월부터는 최소 3개 제품의 본격 양산을 기대하고 있으며 삼성전자의 정식 소재 공급자로서의 지위를 실질적으로 인정받게 될 것으로 기대하고 있다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com