한화증권은 14일 대덕전자에 대해 올 2분기 사상 최대 실적을 달성할 것으로 전망했다. 투자의견과 목표주가는 밝히지 않았다.

이 증권사 남태현 연구원은 "올 2분기 매출액과 영업이익은 각각 1233억원, 134억원으로 전년 대비 35%, 107% 증가하며 사상 최대 실적을 기록할 것"이라며 "스마트폰 시장 호조로 고가 제품인 모바일 반도체용 CSP(Chip Scale Package) 매출이 대폭 증가할 것으로 전망되는데다 메모리 반도체 시장의 회복으로 메모리 모듈 PCB(인쇄회로기판) 수요 확대도 지속되고 있기 때문"이라고 전했다.

또 스마트폰 보급 확대로 통신사업자들의 무선인터넷 투자가 확대됨에 따라 통신용 기판의 매출이 증가하고 있는 점도 긍정적이란 진단이다.

남 연구원은 "삼성전자의 스마트폰 출하량 확대로 모바일용 반도체 패키지에 사용되는 CSP 수요가 크게 증가하고 있다"며 "대덕전자는 지난해 하반기부터 CSP 생산설비투자(Capa)를 확대시켰고 납품이 본격화되면서 실적이 호전되고 있다"고 전했다.

그는 이어 "앞으로 초소형 고속 동작용 패키지인 FC-CSP(반도체용 기판)로 제품군이 확대되면서 패키지 사업 경쟁력은 한층 더 강화될 것"이라며 "기존 주력사업이었던 HDI(휴대폰용 기판)부문은 중국업체 진입으로 경쟁이 심화되며 수익성이 하락할 것으로 보이나 패키지부문과 메모리 모듈용 PCB의 성장으로 제품믹스가 빠르게 개선될 것"이라고 내다봤다.

한경닷컴 김효진 기자 jinhk@hankyung.com