대신증권은 25일 전방산업인 반도체·스마트폰 시장 확대로 국내 인쇄회로기판(PCB) 회사의 제품 라인 업에 변화가 발생하고 있는 가운데 대덕전 자의 기술과 시장 변화에 대한 적응이 상대적으로 앞선 것으로 분석된다며 매수 투자의견과 목표주가 9500원을 유지했다.

박강호 대신증권 애널리스트는 "휴대폰의 중심이 일반폰(피처폰)에서 스마트폰으로 빠르게 이동하는 가운데 반도체용 PCB인 패키징 수요가 증가하고 있다"며 "경쟁사는 FC CSP(Flip Chip-Chip Scale Package : 휴대폰의 퀄컴 칩에 적용), BOC(Board On Chip : 메모리 DDR3 적용)에 초점을 맞추고 있으며 대덕전자는 CSP(Chip Scale Package : 휴대폰의 IC에 사용)에 집중해 차별화된 거래선 확보 및 높은 점유율을 시현한 것으로 분석된다"고 밝혔다.

박 애널리스트는 "CSP 생산과정에서 확보한 기술과 내부자원(2010년 1분기 기준, 순현금 1343억원 추정)을 바탕으로 점차 상위기술인 FC CSP, 임베디드 PCB에 투자가 이루어지면서 지속적인 성장성을 확보할 것"이라고 판단했다.

대신증권은 와이파이(Wi-Fi) 등 무선인터넷의 확대로 대덕전자의 통신장비용 PCB(MLB) 매출 증가세가 높을 것으로 내다봤다. 스마트폰이 아닌 일반폰(피처폰)에서도 와이파이 기능이 추가되고 있으며 아이패드 및 태블릿 PC가 와이아파, 3G 기능을 지원함에 따라 통신사업자들의 무선인터넷 분야에 대한 투자가 본격화되고 있기 때문이다. 대덕전자는 국내 통신장비용 PCB 시장에서 시장점유율 2위를 차지하고 있다.

그는 "그리스의 재정위기로 인한 유럽의 경제성장률이 둔화되면서 IT제품에 대한 구매력이 약화될 것으로 예상되나 대덕전자는 유럽 비중이 낮고 수출 결제가 대부분 달러로 이루어지고 있어 환율 상승은 2분기와 하반기 실적 개선에 기여하는 측면이 높다"고 분석했다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com