반도체 및 태양전지 장비업체인 테스(대표 주숭일)는 16일 하이닉스로부터 반도체용 HF 건식 식각장비의 첫 수주에 성공했다고 밝혔다. 계약금액은 35억2000만원으로 전년매출의 12%에 해당하며 개발에 성공한지 1년여만에 수주에 성공하는 쾌거를 달성했다.

회사측에 따르면 HF 건식 식각장비는 외산장비가 독점하던 장비로 국내에서는 테스가 최초로 개발에 성공했다. 특히 이 장비는 40나노 이하 공정에 본격 적용되며 산화막 식각(Etching) 기능 뿐 아니라 자연산화막 제거 기능도 구현시킬 수 있어 공정이 미세화될수록 폭 넓게 대응 가능한 차세대 장비이다.

회사 관계자는 "HF 건식 식각장비(장비명 CUBIC300)는 자연산화막의 제거는 물론, 기존 장비로 어려운 콘택홀의 세정이 가능해 접촉 저항의 저감 및 신뢰도를 향상시켜 반도체의 고집적화, 고성능화에 따른 신뢰도 및 수율 향상에 크게 기여할 수 있는 장비"라며 "고객의 공정기술과 성능검증 등이 장비개발 및 양산화에 매우 큰 도움이 됐다"고 설명했다.

그는 과거 HF용액을 이용한 습식식각 장비에 비해 약액(세정액) 소모가 없어 친환경적이며 원거리 플라즈마(Remote Plasma)를 이용한 식각장비보다 플라즈마데미지를 최소화 할 수 있는 장점이 있다고 전했다.

주숭일 테스 대표는 "기존 화학기상증착장비에서 건식식각장비로 장비 다변화에 성공한 것은 회사의 경쟁력 향상뿐 아니라 반도체 장비 국산화에 기여했다는 데 의미가 있다"며 "CUBIC300은 고객들의 공정미세화 설비투자 추세에 따라 회사의 성장에 큰 기여를 할 것으로 기대된다"고 밝혔다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com