삼성테크윈은 17일 세계에서 가장 얇은 800만 화소급 휴대폰 카메라 모듈을 개발했다고 밝혔다.

이 카메라 모듈은 10원짜리 동전보다 조금 큰 크기로 두께가 8.5㎜이며 시모스(CMOS:상보성 금속산화막 반도체) 방식을 채택한 광학 3배줌 모듈이다.

800만 화소급 휴대폰 카메라 모듈은 삼성전기 LG이노텍 등도 이미 개발했으나 광학줌 기능을 갖추고 두께를 9㎜ 이하로 줄인 것은 삼성테크윈이 처음이다.

이에 따라 이 모듈을 채택할 경우 카메라 기능을 갖춘 휴대폰，휴대용 멀티미디어 플레이어(PMP)，MP3플레이어 등 휴대용 디지털기기의 두께가 크게 얇아진다.

삼성테크윈은 슬라이드폰이나 터치폰 등에 이 모듈을 적용할 수 있어 800만 화소급 슬림형 고기능 카메라폰을 생산하는 게 가능해졌다고 설명했다.

이 모듈은 두께뿐만 아니라 광학줌 기능과 디지털 카메라의 고기능을 적용한 점도 특징이다.

박영태 기자 pyt@hankyung.com