삼성전기는 9일 세계에서 가장 얇은 반도체용 기판 개발에 성공했다고 밝혔다.

이번에 개발한 반도체용 기판은 종이보다 얇은 0.08mm 두께로 플래시메모리와 S램 등 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아올릴 수 있다.

최근 휴대폰과 PDA 등에 동영상 촬영이나 TV 시청 등의 부가기능이 추가되면서 업계에서는 더욱 얇은 고밀도 기판 개발 경쟁이 진행돼 왔다.

반도체용 기판은 반도체와 메인 기판 사이의 가교 역할을 담당한다.

이번 제품은 2년 전 개발한 0.1mm 얇기의 기판보다 20% 줄어든 것으로 20㎛ 간격으로 내부 회로가 형성돼 있다.

회사 측은 자체 개발한 CCTL(Copper Clad Tape Laminates)이라는 원재료를 사용한 '회로전사공법'이 적용됐다고 설명했다.

삼성전기는 올해 말부터 대전사업장의 기판 전문 생산라인을 활용해 신제품을 양산할 계획이다.

삼성전기는 2005년 이후 3년째 세계 1위를 지키고 있다.

김현예 기자 yeah@hankyung.com