하이닉스반도체가 업계에서 가장 얇은 20단 낸드플래시 멀티칩패키지(MCP)를 개발했다.

이 제품이 양산되면 휴대폰 등 디지털 기기를 더 얇게 만들 수 있게 된다.

하이닉스반도체는 6일 25㎛(마이크로미터) 두께의 낸드플래시 20개를 수직으로 쌓아올려 1.4mm 두께의 MCP를 개발했다고 밝혔다.

MCP는 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아올린 반도체로 대용량의 데이터를 저장하거나 처리할 수 있는 게 특징.

휴대폰이나 디지털카메라,내비게이션 등 고성능 디지털기기들이 출시되면서 보다 작은 부피에 대용량의 정보를 저장할 수 있는 MCP 수요도 급격히 늘고 있는 추세다.

현재는 주로 4단 또는 8단 MCP가 쓰이고 있다.

하이닉스가 이번에 개발한 20단 MCP는 반도체 칩을 일렬 수직으로 쌓는 기존 방식과 달리 계단형태로 쌓아올리는 방식을 적용,칩과 칩을 연결할 때 발생하는 불량률을 최소화했다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com