동부일렉트로닉스가 파운드리(반도체 수탁생산)에 한정됐던 기존 사업영역을 과감하게 박차고 나와 전(前)공정과 후(後)공정 등 반도체사업 전 분야로 사업을 확장한다.

부가가치가 높은 반도체재료 분야도 신규 사업으로 중점 육성키로 했다.

동부한농과의 합병법인인 동부하이텍의 공식 출범일이 5월1일로 다가온 가운데 매출 다변화와 수익성 제고를 통해 새로운 활로를 뚫겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다.

10일 업계에 따르면 동부일렉트로닉스는 그동안 파운드리에만 의존해왔던 반도체 사업의 외연을 대폭 확장,테스트－패키지－모듈 제작 등으로 이어지는 반도체 후공정사업에 새로 진출키로 했다.

주요 고객인 팹리스업체(공장 없이 반도체 설계만 하는 업체)들의 주문이 단순 위탁가공생산에서 '테스트(웨이퍼의 수율 측정과정)'나 '패키징(반도체 배선 등)''모듈 제작(최종 제품화 과정)' 등으로 확대되고 있는 추세를 반영하고 새로운 수익원도 발굴하겠다는 것이다.

동부는 실제 해외의 특정 기업과 모듈 제작을 포함하는 대규모 파운드리 계약을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

이미 관련업체들과 기술협력 및 아웃소싱 등을 위한 전략적 제휴도 체결한 상태다.

동부일렉트로닉스는 또 팹리스업체들의 영역인 기획-설계 분야에도 진출하기 위해 국내외 일부 팹리스업체들의 지분을 인수한 것으로 전해졌다.

독자적인 설계능력을 보유해 고객들의 다양한 요구에 효과적으로 대응하고 파운드리 주문물량도 안정적으로 확보하기 위한 포석이다.

업계 관계자는 "동부가 추진하고 있는 신사업들은 반도체 분야의 매출 부진과 가동률 정체를 타개하는데 적지 않은 도움이 될 것으로 보인다"고 말했다.

동부한농 역시 동부일렉트로닉스와의 합병 시너지 구현을 위해 반도체 재료 부문을 미래 성장산업으로 육성한다는 전략을 수립했다.

우선 반도체 공정재료를 단기에 사업화한 뒤에 나노기술을 접목,첨단재료사업으로 발전시킨다는 구상이다.

이에 따라 CMP슬러리(반도체 웨이퍼 연마제)를 비롯해 스트리퍼(박리제)，BARC(반사방지막)，플라스틱 솔더볼 등의 제품이 양산을 앞두고 있는 상태다.

동부는 이 밖에도 향후 나노기술분야 전문인력 확보와 단계별 사업추진 계획 등 중장기 로드맵을 수립,반도체 부문과 화학·소재 부문의 시너지를 극대화해 나간다는 방침이다.

조일훈 기자 jih@hankyung.com