삼성전기는 10일 한국과학기술원(KAIST)과 산·학 협력 협약을 체결하고 전력·전자·반도체 패키징 기술을 개발하는 2개의 연구센터를 개설했다.

이번 협약은 삼성전기와 KAIST가 공동으로 차세대 전자 핵심 기술을 개발하고 우수 이공계 인력을 육성하기 위한 것이다.

삼성전기와 KAIST가 공동으로 운영하는 연구센터에서는 반도체 등 전자부품을 집적시키는 패키징 기술과 평면 디스플레이 전원으로 쓰이는 전력·전자 기술을 연구한다.