삼성전자가 세계에서 가장 얇은 휴대폰용 LCD 패널을 개발했다.

이에 따라 지금보다 더욱 얇은 휴대폰 개발이 가능해질 전망이다.

삼성전자는 21일 신용카드와 비슷한 두께인 0.82mm의 초슬림 LCD패널을 개발했다고 밝혔다.

새 제품은 이전까지 세계에서 가장 얇은 일본 샤프의 LCD패널(0.89mm)보다 0.07mm 더 얇다.

또 차세대 휴대폰 디스플레이로 꼽히는 OLED(유기발광 다이오드) 액정(두께 약 0.8mm)와도 견줄 만큼 두께를 줄였다.

삼성전자는 LCD 화면의 충격 방지를 위해 LCD 액정화면 위에 부착하는 강화 플라스틱을 패널에 직접 붙이는 'i－Lens' 기술을 통해 이번 제품을 개발했다고 설명했다.

이 기술은 충격 방지를 위해 패널 위에 2~3mm의 틈을 둬야 했던 기존 LCD패널과 달리 패널과 강화플라스틱을 하나로 합쳐 두께를 최소화할 수 있다.

이 기술을 이용할 경우 휴대폰 두께를 1.4∼2.4mm까지 줄일 수 있어 초슬림 휴대폰 개발에 유리하다고 회사측은 설명했다.

삼성전자는 내년 하반기부터 이 제품을 본격 양산할 계획이다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com