삼성전자와 IBM, 또 싱가포르의 차터드 등 3개사가 각 사의 300mm팹에서 퀄컴의 90나노 모바일 칩 생산에 성공했습니다.

삼성전자 등 3개사는 파운드리 사업확대를 위해 '커먼플랫폼'을 도입 협력해왔습니다.

커먼플랫폼은 3개사가 반도체 셜계와 제조에서 협력한 모델로 3개사가 90나노 로직 공정 호환성과 65나노, 45나노 첨단 로직 공정을 공동개발합니다.

이로써 앞으로 파운드리 고객사들은 삼성전자 등 3개 회사에는 설계 변경없이 칩 생산을 주문할 수 있게 됐습니다.

삼성전자 애나 헌터 상무는 "3개 회사의 혁신적인 협력은 인력과 비용과 같은 물리적인 자산 뿐만 아니라 지적 자산의 공유에 기반하고 있다"며 "개발비용 절감과 보다 빠른 제품 출시를 가능하게 함으로써 고객사와 협력파트너 모두에게 혜택을 줘 파운드리 시장을 선도해 나가게 될 것이다"고 말했습니다.

박성태기자 stpark@wowtv.co.kr