주성엔지니어링이 생산성이 높은 저압 화학 기상 증착장치를 개발했습니다.

이 장치는 반도체 소자의 주요 모듈인 트랜지스터, 캐패시터, 배선과 절연층 등을 형성하기 위한 증착장치입니다.

이번에 개발한 주성의 저압화학 기상 증착장치는 주성엔지니어링이 3년간 320억원의 개발비를 투자해 개발했으며 기존 장치 대비 3~4배의 높은 생산성의 장점을 보유하고 있습니다.

주성은 이 장비가 우수한 품질의 박막을 형성하며 측면공간을 없애 반도체 생산라인 공간의 활용을 극대화시켰다고 평가했습니다.

황철주 주성엔지니어링 사장은 "이번 장비 개발로 주성이 반도체 전공정 증착장치 제품군의 60% 이상을 확보하며 다양한 제품군을 보유하게 됐다"며 "앞으로 세계시장 점유율 향상으로 이어질 것으로 기대한다"고 밝혔습니다.

주성은 저압화학기상 증착장치가 본격적인 양산체제를 갖추는 2007년에는 현재 1조원 이상의 시장이 형성돼 있는 기존 장비시장을 대체할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

박성태기자 stpark@wowtv.co.kr