하이닉스반도체가 세계적 낸드플래시 소프트웨어 개발업체인 M시스템즈사와 손잡고 퓨전메모리 시장에 본격 진출한다. 하이닉스반도체는 5일 M시스템즈사와 함께 낸드플래시와 S램을 하나의 패키지로 만든 퓨전메모리 반도체인 '디스크온 칩 H3(DOC H3)'를 공동 개발키로 했다고 밝혔다. 퓨전메모리는 D램이나 플래시메모리 등 메모리반도체와 비메모리반도체를 하나로 합쳐 성능을 향상시킨 제품으로 최근 출시되고 있는 다기능 디지털기기에 많이 쓰인다. 하이닉스가 M시스템즈사와 공동 개발하는 'DOC H3'는 낸드플래시에 S램을 내장한 컨트롤러(제어장치)를 결합한 제품이다. 따라서 고용량의 데이터를 저장하고 제품의 초기 부팅기능을 안정적으로 실행할 수 있어 PDA(개인휴대단말기)폰이나 GPS폰,디지털 가전제품의 주력 메모리로 사용할 수 있다. 양사는 1기가비트(Gb)에서 16기가비트까지 다양한 제품을 개발,올 1분기 첫 제품을 선보이고 2분기부터는 본격 양산을 시작할 방침이다. 하이닉스는 이번 공동개발을 통해 삼성전자가 석권하고 있는 퓨전메모리 시장을 적극 공략할 계획이다. 이태명 기자 chihiro@hankyung.com