세계 최고 수준을 인정받고 있는 국내 반도체소자 분야와는 달리 반도체 장비 분야의 발걸음은 다소 뒤처져 있는 게 사실이다. 핵심기술이 요구되는 반도체 장비분야의 국산화율은 불과 21.8%. 일본과 미국이 반도체 전 공정에 걸쳐 시장을 사실상 장악하고 있는 상태다. 후발 주자임에도 불구하고 반도체 전 공정을 아우르는 장비를 내놓으며 토종파워를 과시하고 있는 기업이 있어 화제다. 지난 2000년 설립된 국내 유일의 Single LP Thermal CVD 전문 업체 유진테크(주)(대표 엄평용 www.eugenetech.co.kr)가 바로 그곳. 발 빠른 행보로 국내 반도체 전 공정 장비 시장을 선도하며 최첨단 반도체 생산에 필요한 각종 프로세스 장비를 개발？생산하고 있다. 유진테크(주)는 직원 대부분이 엔지니어일 정도로 'R&D'에 집착하고 있다. 이는 곧 회사의 성장 원동력과도 직결된다. 탄탄한 맨 파워가 탄생시킨 기술은 모방할 수 없는 지적 인프라로 나타내고 있다. ALL DUAL ZONE HEATER기술을 비롯해 CFD BASE MODELING을 통한 CHAMBER 내 유속 SIMULATION기술 등이 그것이다. 이 회사는 특히 Single LP Thermal CVD 분야에서 만큼은 글로벌 마켓리더인 미국의 AMAT와 당당히 어깨를 겨루고 있다. 특히 차세대 기술인 Single 방식의 경우 반도체소자가 미세？박막화 되는 추세에서 나타나는 여러 문제점들을 효과적으로 개선시켰다는 점에서 향후 반도체 전 공정 장비 시장에서 큰 몫을 해 낼 것으로 기대되고 있다. 유진테크(주)의 또 다른 경쟁력은 시스템 통합에 근거한 뛰어난 장비 양산 능력에 있다. 주문자가 요구하는 사항을 통합시스템을 통해 즉각 수렴해 고객의 니즈에 맞는 제품군을 신속히 개발해 내고 있다. 이 부분에 대해선 외국계 장비회사보다도 한 발 앞서 있다는게 시장의 공통된 평가다. 또한 상대적으로 고정비가 적은 효율적인 구조도 외국 회사에 비해 10~15%이상 가격경쟁력을 지닐 수 있는 비결이다. 유진테크(주)는 현재 공정 박막의 종류에 따라 BJM 100/1000과 BJM 200/2000, BJM 300/3000을 각각 양산 중에 있다. BJM 100/1000은 유전체나 절연막으로 사용되는 질화막 제조장치이며, BJM 200/2000은 절연막으로 사용되는 산화막 제조장비다. 마지막으로 BJM 300/3000은 배선의 반전도체로 사용되는 폴리실리콘 박막 제조 장치를 말한다. 지난 2001년 하이닉스와의 장비 공동개발에 성공한 이 회사는 이후부터 미국과 대만으로 적극적인 수출을 진행하고 있다. 얼마 전에는 삼성전자와도 파트너십을 체결했다. 특히 내년 코스닥 등록을 앞두고 있어 성장속도가 더욱 탄력을 받을 전망이다. 지난 26일 코스닥 등록에 대한 기업 설명회를 마친 이 회사는 기관투자가 수요 예측을 거쳐 내일(29일)과 모레(30일) 양일에 걸쳐 공모가격을 결정할 예정이다. 내년 1월5일부터 6일까지 일반투자자를 위한 청약접수를 마칠 예정이다. 엄평용 대표는 "올해 매출액 180억 원, 경상이익은 50억 가까이 기록했으며, 내년 매출액은 302억, 경상이익은 75억을 목표로 잡고 있다"고 말했다. 그는 또 "현재 유진테크(주)는 항해를 시작하는 '작은 배'에 불과하지만, 앞으로 배의 성능을 개선하고 볼륨도 키워 오대양 육대주를 누비며 세계 유수 반도체 장비 회사들과 경쟁하는 글로벌 기업으로 성장시킬 것"이라고 포부를 밝혔다.