한국과 미국, 일본, 유럽연합(EU), 대만은 핸드폰과 디지털 카메라 등에 널리 사용되는 멀티 칩 반도체에 대한 수입관세를 철폐하기로 합의했다고 롭 포트먼 미 무역대표부(USTR) 대표가 3일(현지시간) 밝혔다. 포트먼 대표는 이날 성명을 통해 이들 각국이 이른바 '멀티 칩 패키지스(MCPs)' 합의를 통해 미국은 2.6%, EU 최고 4%, 한국 최고 8%에 달하는 MCP 수입관세를 철폐하기로 했다고 말했다. 일본과 대만은 이미 0% 수준인 관세율을 그대로 유지하기로 했다. MCP에 대한 각국의 수입관세 철폐는 내년 1월 1일부터 발효될 전망이다.