일본 정부와 기업이 손잡고 반도체 산업 부활에 나선다.전자정보기술산업협회(JEITA)는 13일 차세대 반도체 기술개발에 민·관·학이 연대,내년부터 5년간 1000억엔(약 1조원)을 투입키로 했다고 발표했다. 이 프로젝트에는 도시바 NEC 후지쓰 소니 마쓰시타전기 등 반도체 및 전기전자 관련업체 11개사가 참여한다. 기술개발 자금 중 750억엔은 기업들이 부담하며 나머지는 정부와 대학이 지원한다. 일본은 이 계획에서 우선 LSI(대규모 집적회로) 등의 생산에 필수적인 45나노미터(나노는 10억분의 1) 수준의 초미세 가공 기술을 공동 개발키로 했다. 45나노미터 개발에 성공하면 이어 32나노미터에도 도전할 예정이다. 일본의 이번 프로젝트는 한국과 미국 반도체업체를 견제하기 위한 포석으로 풀이된다. 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등이 이미 45나노미터 가공 기술 개발에 착수한 상태여서 앞으로 차세대 반도체 기술 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 현재 일본 업계에서 실용화된 반도체 가공 기술은 배선폭 90나노미터 수준이다. 반도체 가공기술이 미세화될수록 속도가 빠르고 용량이 큰 반도체 칩을 생산할 수 있게 된다. 도쿄＝최인한 특파원 janus@hankyung.com