수협신용부문 장병구 대표 연임
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TSMC "AI칩 수요 강세 지속에 3분기 매출 39% 급증"
세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 9일(현지시간) 분기 매출이 전년동기보다 39% 증가하면서 예상 이상으로 증가했다고 밝혔다. 이는 AI 수익화가 가시화되지 않는 가운데 AI 하드웨어 지출이 감소하기 시작했을 것이라는 시장의 우려를 불식시켰다. 9일 뉴욕 증시 개장전 거래에서 TSMC 칩의 발주업체인 엔비디아(NVDA)주가는 전 날 4% 급등한데 이어 또 다시 1.3% 상승했다. 미국에 상장된 TSMC의 ADR도 0.4% 올랐다. 9일(현지시간) 엔비디아와 애플에 대한 칩 공급업체인 TSMC는 9월분기 매출이 7,597억대만달러(31조7,200억원) 로 예상치인 7,480억달러를 크게 넘어섰다고 보고했다. 이 회사의 공식 실적 발표는 다음주 17일에 있을 예정이다. AI 지출에 대해 일부에서는 각국 정부와 기업이 신기술에서 우위를 차지하기 위한 경쟁으로 계속 증가할 것이라는 견해도 있으나 일부에서는 메타나 알파벳 등의 기술기업들이 AI 수익화가 가시화되지 않는 한 현재의 자본 지출 속도를 유지할 수 없을 것이라고 경고했었다. TSMC는 AI 를 훈련하는데 필요한 최첨단 칩을 생산하며 2020년 이후로 매출이 두 배 이상 증가했다. 특히 챗GPT로 대표되는 생성AI의 출시이후 AI를 훈련시키는데 필요한 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 대한 수요가 폭발하면서 엔비디아 GPU의 소재가 되는 TSMC의 칩에 대한 수요도 급증했다. 현재 이 회사는 매출의 절반 이상을 고성능 컴퓨팅에서 창출하는데, 이는 AI 수요에 의해 주도되는 사업 부문이다. TSMC의 시가총액은 7월에 1조 달러를 잠깐 돌파했다. 7월에 이 회사는 분기 실적이 추정치를 넘기면서 올해 매출 전망도 상향조정했다. TSMC는 미 중 무역 긴장이 고조되고 있음에도 AI 지출
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‘반도체 경쟁력 되찾기’를 선언한 삼성전자가 시험대에 오르는 건 내년 하반기다. 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 최신 고대역폭메모리(HBM) HBM3E의 후속 제품인 HBM4가 이때부터 양산되기 때문이다. HBM3E에서 SK하이닉스와 미국 마이크론에 밀린 수모를 딛고 차세대 제품을 가장 먼저 엔비디아에 납품하게 되면 ‘위기의 삼성’ 우려는 상당폭 줄어들 전망이다. 파운드리(반도체 수탁생산)에서 최첨단 공정인 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ)의 수율을 대폭 끌어올려 글로벌 빅테크를 고객사로 확보하는 것도 삼성이 반드시 수행해야 할 핵심 과제로 꼽힌다.9일 반도체업계에 따르면 삼성 메모리반도체 사업부문은 HBM4 개발을 최우선 순위로 두고 회사 역량을 집중하는 것으로 알려졌다. HBM은 어느 전자제품에나 장착될 수 있는 범용 D램과 달리 ‘고객 맞춤형 제품’이기 때문에 ‘큰손’인 엔비디아를 뚫는 게 가장 중요하다. 삼성은 HBM4 시장이 열리는 내년 하반기를 기점으로 SK하이닉스에 내준 HBM 주도권을 되찾기 위해 최고 성능, 최고 수율로 HBM4를 개발한다는 목표를 세웠다. 이를 위해 삼성 내부 파운드리 사업부뿐 아니라 파운드리 최강자인 대만 TSMC와도 손잡기로 했다. HBM의 두뇌 역할을 하는 로직다이 제조를 경쟁사에 맡길 정도로 품질에 올인하겠다는 의미다.삼성은 동시에 TSMC와는 내년부터 열리는 2나노 공정 양산을 놓고 본격 경쟁을 벌인다는 계획이다. 3나노 공정 경쟁에선 TSMC에 완패했지만, 2나노부터 따라잡기에 나서겠다는 얘기다. 나노는 반도체 회로 선폭 단위로, 선폭이 좁을수록 정보처리 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어든다. 삼성은 2나노
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삼성전자의 ‘반도체 초격차 회복’ 최우선 순위는 메모리 부문 강화다. 파운드리, 패키징 등 새로운 분야에 인력과 자금을 쏟아붓느라 정작 삼성전자의 본체이자 경쟁력의 원천인 메모리 사업이 약화됐다는 판단에서다. 삼성은 1993년 일본을 제치고 글로벌 메모리 시장 1위에 오른 뒤 30년 넘게 그 자리를 지키고 있지만, 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서 경쟁사에 밀리고 있다.9일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 부문은 메모리 사업 강화에 우선순위를 둔 조직개편 논의에 들어갔다. 전영현 DS부문장(부회장)이 지난 5월 부임한 뒤 HBM전담팀을 신설하는 등 한 차례 조직개편을 한 데 이어 추가 개편에 나섰다.업계에선 파운드리 사업부 인력 상당수가 메모리 사업부로 옮길 것으로 예상하고 있다. 파운드리 공장 건설을 위해 미국 텍사스 테일러시에 파견한 인력들이 국내로 복귀한 데다 평택 P2, P3 등 파운드리 공장의 라인 가동을 일부 중단한 만큼 메모리 사업부에 투입할 인력 여유는 있는 것으로 알려졌다. 재배치 인력은 HBM과 6세대 10나노급(D1c) D램 등 최첨단 D램 부서에 주로 투입될 것으로 업계는 파악하고 있다.차세대 기술 연구 조직인 반도체연구소의 인력 효율화 가능성도 거론된다. 반도체연구소의 메모리, 파운드리 연구개발(R&D) 인력과 각 사업부 개발실 인력이 유기적으로 협업할 수 있도록 시스템을 개선하는 방안이다.업계 관계자는 “그동안 삼성은 우수 인력을 메모리, 파운드리, 시스템LSI에 고루 분산했는데 지금은 메모리에 집중 투입하는 방향으로 논의가 이뤄지고 있다”고 말했다.김채연 기자