LG전자가 핵심 부품업체를 적극 육성하고 선행 제품 개발을 강화하기로 했다. LG전자는 7일부터 이틀간 평택 생산기술원에서 해외 유수의 전자부품 및 반도체 부품업체가 참가한 가운데 'LG 디지털 소싱 페어(핵심부품전시회) 2005'를 개최한다. 올해로 2회째를 맞는 이 행사에는 김쌍수 LG전자 부회장,허영호 LG이노텍 사장,조영환 LG마이크론 사장 등 LG측 최고경영진과 존 안톤 인텔 아시아 태평양 담당 부사장,하나오카 세이지 엡손 대표이사 부사장 등 부품업체 경영진 등 1백50여명이 참석했다. 전시회에는 인텔 시게이트 페어차일드 NS 미크로나스 비샤이 엡손 온세비 앰코 등 세계 유수의 부품업체들이 참가해 다양한 핵심 전자부품을 선보였으며 휴대폰,디스플레이,디지털 미디어 분야별 기술세미나도 열렸다. 김쌍수 부회장은 환영사에서 "한치 앞을 예측하기 어려운 현 기업 환경 속에서는 빠른 기술변화와 소비자의 요구,그리고 디지털 컨버전스에 신속히 대응하는 기업만 살아남을 수 있다"며 "LG전자와 LG전자의 핵심 파트너인 부품업체는 긴밀한 협력을 통해 이에 대한 해결책을 제시해 나갈 것"이라고 말했다. LG전자는 앞으로 핵심 부품 공급업체와 부품개발 트렌드에 대한 정보를 교류하는 등 공조체제를 보다 공고히 해 제품 선행 개발을 강화할 방침이다. 오상헌 기자 ohyeah@hankyung.com