[코스닥 기업공시] (25일) 하이스마텍 등 입력2006.04.02 00:07 수정2006.04.02 00:10 글자크기 조절 기사 스크랩 기사 스크랩 공유 공유 댓글 0 댓글 클린뷰 클린뷰 프린트 프린트 △하이스마텍=우리은행에 모바일뱅킹용 칩 9억원어치를 공급키로 계약 체결. △티에스엠텍=삼성엔지니어링에 29억5천만원 규모의 티타늄 배관설비를 공급키로 함. △씨엔씨엔터=서울시 신교통카드시스템 구축사업과 관련된 물품 2백86억원어치를 LGCNS에 공급키로 계약 체결. 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지 한국경제 구독신청 모바일한경 보기 관련 뉴스 1 매출 시장 예상치 밑돌았는데…美브로드컴 주가 왜 급등했나 미국 반도체 기업 브로드컴 주가가 13일(현지시간) 24% 넘게 폭등하면서 시가총액이 처음으로 1조 달러를 돌파했다. 인공지능(AI) 관련 수요가 크게 늘 것이란 기대감이 주가를 밀어올렸다는 분석이다.브로드컴 주가는... 2 "브로드컴 주식 살걸" 주가 24% 급등…시총 '첫' 1조 달러 [뉴욕증시 브리핑] 반도체 지수가 급등했지만 주요 주가 주가지수가 롤러코스터 장세를 보이면서 뉴욕증시는 혼조로 마감했다. 미국 브로드컴은 호실적을 기록하면서 사상 처음으로 시가총액이 1조달러를 돌파했다.13일(미국 동부시간) 뉴욕증권거... 3 Fed 내린다는데 10년물 금리 5일째 상승 [김현석의 월스트리트나우] <12월 13일 금요일> 브로드컴이 20% 넘게 폭등하면서 순식간에 시가총액 1조 벽을 돌파했습니다. 버크셔 헤서웨이를 뛰어넘어 시가총액 9위에 등극했습니다. 하지만 뉴욕 증시 전반은 이를 축하하지 못했습니...