6만4천8백96종의 벼 유전자를 담은 세계 최고 집적도의 벼 DNA 칩이 국내 연구진과 독일,미국간 공동 연구로 개발됐다. 명지대 남백희 교수와 서울대 김민균 교수팀은 독일 퀴아젠사,미국 애리조나대학과 공동으로 60K(6만개의 정보) 집적도의 DNA 칩을 세계 최초로 개발하는 데 성공했다고 과학기술부 산하 작물유전체기능연구사업단이 31일 밝혔다. 벼 유전자 칩의 경우 지금까지 미국의 유전자 조사용 반도체 제조업체인 아피메트릭사가 사용하고 있는 집적도 40K 칩이 최고 수준이었다. 이번 칩 개발로 주식인 쌀 유전자 연구에 전기가 마련됨에 따라 슈퍼 벼를 비롯 우수한 벼 품종을 육종하는 데 걸리는 기간이 대폭 단축될 것으로 전망된다. DNA 칩은 3cm 크기의 유리판에 수많은 벼 유전자를 붙여 놓은 것으로 분석할 세포에서 리보핵산(RNA)을 추출해 DNA 칩과 반응시키면 유전자의 발현 수준에 따라 칩에 반응 결과가 나타난다. 유전자의 활동이 왕성한 유전자는 DNA 칩에 진한 색깔로,활동이 적은 것은 연한 색깔로 나타나 우성과 열성 등 광범위한 유전자 정보를 손쉽게 파악하는 것이 가능해진다. 최양도 작물유전체기능연구사업단장은 "DNA 칩 개발의 관건은 유전자 확보와 고밀도 축적기술"이라며 "60K 집적도의 DNA 칩 개발로 국내 연구자들이 벼 유전자의 기능을 신속히 파악할 수 있게 됐다"고 말했다. 장원락 기자 wrjang@hankyung.com