중국이 휴대품의 자급자족을 겨냥,3세대 휴대폰용 칩셋과 DSP(디지털신호처리기) 등 첨단 반도체 개발에 박차를 가하고 있다. 중국 휴대폰 제조업체인 UT스다캉은 최근 3세대 이동통신 기술인 WCDMA 방식의 휴대폰용 칩셋 개발에 나섰다고 중국 전자보가 15일 보도했다. 휴대폰용 칩셋은 퀄컴 노키아TI 웨이브컴 등이 세계 시장을 주도하고 있다. UT스다캉은 2001년 주문형반도체(ASIC) 설계팀을 구성한 이후 축적한 무선전화기용 반도체 기술 등을 적극 활용한다는 계획이다. 중국 휴대폰 업계는 상당수가 한국 등에서 거의 완제품 형태로 들여와 케이스 등 일부 부품을 조립하는 식으로 생산해왔다. 이에 따라 중국이 휴대폰용 칩셋을 개발하면 휴대폰을 자급자족할 수 있는 시기가 빨라지게 된다고 전자보는 지적했다. 베이징=오광진 특파원 kjoh@hankyung.com