선양테크는 극소형 반도체패키지 절단장치에 대해 특허취득했다고 15일 밝혔다. 선양테크는 반도체패키지를 잘라내 개별화하는 싱귤레이션 공정 중 불량품에 의한 제품 폐기량을 줄이고 생산성을 높일수 있도록 된 새로운 구성의 극소형 반도체패키지 절단장치라고 설명했다. 투자액은 2억5천만원이다. [한경닷컴 뉴스팀]