북미 반도체장비업체의 8월 주문 출하비율(BB율)이 0.61로 넉달만에 악화된 것으로 나타났다. 반도체장비 BB율은 주문과 출하가 모두 감소하면서 하락했다. 출하가 지난해 같은 기간에 비해서는 50% 감소했고 주문은 75% 급감했다. 20일 반도체 장비재료협회(SEMI)에 따르면 BB율은 지난 7월 0.63보다 낮은 0.61을 기록했다. 지난 4월 0.44 이후 개선 추세가 넉달만에 마감된 것. BB율은 지난해 12월 0.99로 1아래로 떨어진 뒤 9개월째 부진을 벗어나지 못하고 있다. BB율은 북미 지역 반도체 장비업체에 대한 3개월 이동평균 주문량과 출하량을 비교한 수치이다. BB율이 1일 제품 주문량과 출하량이 같은 수준이라는 뜻이다. 8월 출하는 7월 12억1,010만달러에서 12억740만달러로 소폭 줄었고 주문은 7억6,140만달러에서 7억4,220만달러로 감소했다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com