하이닉스반도체가 FBGA형태의 CSP(Chip Scale Package)를 적용한 D램 제품을 잇따라 출시하고 있다. FBGA형태의 CSP 기술은 패키지 한가지로 실장면적을 칩크기로 소형화하는 것으로 이같은 기술을 적용한 D램은 소형화 추세인 노트북PC, 디지털 비디오, 디지털스틸카메라 등의 디지털 가전과 PDA, 스마트 폰 등의 무선정보기기에 활용된다. 하이닉스 반도체는 8일 "최근 무선정보기기용 2.5볼트형 128M FBGA의 양산 체제를 갖췄으며 128M SD램을 BGA 형태로 활용해 슬림형 노트북 PC에 최적화된 256MB 메모리 모듈 을 양산 공급하고 있다"고 말했다. 또 디지털 소비가전제품에 쓰이는 16M D램, 64M D램 FBGA를 출시, 고객인증을 완료하고 이달부터 양산에 들어간다. 최고급 사양을 목표로 128M D램도 이번 분기 내 출시해 4/4분기부터 양산할 계획이다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com