KEC는 별도의 난연재가 필요없는 열가소성 수지 'PPS(Poly Phenylene Sulfide)'를 적용한 환경친화형 반도체 몰딩 공정기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 이 공정기술은 열경화성 수지를 사용하는 기존 공정에 비해 시간을 단축시키고 전후 공정수를 감소시켜 생산성이 높고 재료 재활용률도 높은 것이 특징이라고 KEC는 설명했다. 박주병 기자 jbpark@hankyung.com