삼성전자는 세계 D램 반도체 시장 점유율 1위 업체다.

지난 95년 64메가 D램 제품을 개발하면서부터 경쟁사들을 추월하기 시작,현재 4기가 시제품을 개발하는 등 D램 기술에서 기장 앞서고 있다.

특히 차세대 초고속 반도체인 램버스 D램은 시장을 70%나 차지하고 있다.

삼성전자의 이같은 반도체 경쟁력은 다양한 제품 포트폴리오,선제 기술력 그리고 세계 최고의 공정기술력에서 나오는 것으로 보인다.

현재의 0.17미크론보다 한단계 진보된 0.15-0.13미크론 수준의 초미세 공정기술을 올해 하반기부터 2백56메가 이상의 D램에 적용할 계획이다.

2002년 하반기부터는 0.10미크론 초미세 공정기술과 12인치 웨이퍼를 적용한 공정기술 등 차세대 양산기술에 의한 제품화를 시도한다.

12인치 웨이퍼를 적용한 D램은 올연말께부터 시험 생산을 시작할 예정이다.

삼성은 선진국에 비해 열세에 놓여 있는 비메모리 반도체 분야에도 도전장을 낸다.

시스템LSI(대규모집적회로)분야 매출을 지난해 17억달러에서 2003년 34억달러,2005년 50억달러로 키운다는 것.이를 위해 8대 비메모리사업을 성장사업으로 선정,2005년까지 세계 5위권이내에 진입시킨다는 비전을 수립했다.

교통카드 전자화폐 은행IC카드등 스마트카드용 IC(집적회로)를 중심으로 한 MCU(시스템제어전용 프로세서)사업,컬러휴대폰과 TFT-LCD용 LDI,TV 등에 들어가는 주문형 반도체(ASIC)사업 등이다.

또 디지털TV,PDA(휴대정보단말기),ADSL(디지털가입자망),IMT-2000(차세대 영상이동통신)등 디지털 단말기용 반도체도 집중육성키로 했다.

삼성전자는 세계적인 업체들과 전략적 제휴를 체결해 안정적인 판매망을 구축하는 전략도 추진하고 있다.

최근 세계 2위의 컴퓨터회사인 델 사와 반도체 TFT-LCD DVD롬 등 컴퓨터 관련부품을 4년간 1백60억달러어치 공급키로 하는 전략적제휴를 체결했다.

또 지난2월에는 펜티엄칩을 주로 생산하는 세계최대의 반도체 업체인 인텔과 램버스D램 공급계약을 맺었다.

메모리 반도체와 LCD(삼성)-마이크로프로세서(인텔)-PC메이커(델)로 이어지는 공동전선을 구축한 것이다.

지난해에는 마이크로소프트와도 무선 인터넷분야에서 기술교류및 공동연구개발,마케팅협력 등에 대한 전략적 제휴를 체결했다.

삼성전자는 다른 세계적인 기업들과도 전략적 제휴를 늘려간다는 방침이다.

김성택 기자 idntt@hankyung.com