반도체 생산공정에서 필수적으로 들어가는 ''반도체 웨이퍼 평탄화 가공'' 기술이 국내에서 개발됐다.

기계연구원 이응숙 박사팀은 요철상태의 반도체 웨이퍼를 평탄하게 가공하는 ''CMP(Chemical Mechanical Polishing)'' 가공기술을 독자적으로 개발하는 데 성공했다고 4일 밝혔다.

CMP 가공기술은 요철 상태의 반도체 웨이퍼 표면을 평평하게 다듬는 기술로 반도체 생산공정에 없어서는 안되는 필수공정이다.

웨이퍼 표면을 평평하게 다듬어 줘야 칩의 안정성과 최적화된 시스템을 구현할 수 있기 때문이다.

이 박사팀이 이번에 개발한 장비는 2인치 웨이퍼의 고속화 및 광역 평탄화 가공이 가능한 CMP 가공장치.12인치 웨이퍼는 현재 상용화되고 있는 8인치 웨이퍼의 차세대 제품이다.

송태형 기자 toughlb@hankyung.com