한국경제신문과 기술신용보증기금 기술평가센터가 공동 발굴하는 "우수기술 벤처기업"의 이번주 선정업체는 씨어테크(대표 강영국)이다.


<>기술명 =반도체 자동 포장 시스템과 반도체 고온 테스트 장비(번인 체임버)

<>기술개요 =반도체 자동포장 시스템은 생산이 끝난 반도체를 자동으로 포장해주는 장비다.

반도체 포장 공정은 <>반도체 불량여부 판정 <>방습제 삽입 <>바코드 부착 <>실드백 삽입 <>질소 진공포장 <>소박스 포장 단계 등 최소 14~16단계를 거쳐야 한다.

씨어테크의 장비는 이같은 일련의 공정을 모두 자동으로 실행해주는 것.수축필름을 이용한 포장기능과 진공포장기능 무인검사기능 바코드 자동부착기능 등 6가지 기능을 갖추고 있다.

또 장비 안에 자체 컴퓨터가 들어있어 메인컴퓨터와 시스템 네트워크를 통해 정보를 처리하는 것이 특징이다.

즉 포장된 제품 종류와 생산량 등 각종 데이터를 자동으로 전산처리해 메인컴퓨터에 전송해 주는 것.업무 전산화는 물론 인터넷을 통해 포장 공정 진행과정도 검색할 수 있다.

고온테스트장비는 반도체 후공정에서 초기 불량칩을 제거해주는 번인(Burn-in)시스템에 필수적으로 사용되는 장비.섭씨 1백25도의 고열에서 열이나 전기를 이용해 여러가지 신호와 자극을 가하는 번인체임버를 생산한다.

<>향후 기술개발 방향 =반도체 포장 각 공정 단계에 필요한 모듈화 장비를 만들어 제품군을 넓혀나갈 계획이다.

TFT-LCD(초박막 액정표시 장치) 생산라인에 적용할 수 있는 자동 포장 시스템도 개발중이다.

<>시장전망 =회사측은 "물류 데이터를 자동 전산처리할 수 있어 반도체산업뿐 아니라 TV VCR 등 전자부품이나 의약 식품 등 다른 산업의 자동 포장에도 적용할 수 있다"고 밝혔다.

<>제품 공급실적 =삼성전자 반도체 생산라인에 자동포장 시스템기기 총 5대와 모듈화장비 1대 등 총 6대를 납품했다.

현재 IBM과 기술사양 협의를 진행중이며 인텔 HP 등에 수출을 추진하고 있다.

고온테스트장비는 국내 반도체회사에 연간 40억원정도 물량을 공급해왔다.

이번달까지 올해 5백만달러 정도의 수출물량도 확보한 상태라고 밝혔다.

<>투자유치 실적 =기관투자가 및 엔젤투자자로부터 42억5천만원을 유치했다.

공장을 신축하고 연구개발하는 데 자금을 사용할 계획이다.

(0343)456-7112

이방실 기자 smile@ked.co.kr