삼성전기는 23일 미국 얼라이드 시그널사와 반도체 패키지용 기판인
TBGA와 MLBGA 기술공여및 장기공급계약을 맺었다고 발표했다.

TBGA와 MLBGA는 게임기 통신기기 마이크로프로세서용 대형 주문형
반도체 등의 패키징용 최첨단 기판이다.

이형도 삼성전기 사장은 이를위해 머라이언 데커스 얼라이드 시그널사
사장과 미국 캘리포니아 카멜시의 카멜밸리호텔에서 만나 이같은 내용의
전략제휴 협정에 서명했다.

이번 계약에 따라 삼성전기는 얼라이드시그널사로부터 TBGA와 MLBGA
기술을 이전받아 내년 6월부터 양산을 시작한다.

얼라이드 시그널사는 양산되는 시점부터 7년간 생산물량의 대부분을
구매할 계획이다.

또 물품대금 중 1천7백만달러를 내년 1월까지 삼성전기에 우선 지급,
생산설비 투자를 지원키로 했다.

삼성전기는 이번 제휴를 통해 일본업체가 독점해 왔던 TBGA와 MLBGA
분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추게 됐으며 이들 제품에서만 내년 6백억원,
2003년 1천6백억원의 매출이 예상된다고 밝혔다.

윤진식 기자 jsyoon@ ked.co.kr

( 한 국 경 제 신 문 1999년 11월 24일자 ).