삼성전자가 브리태니커 백과사전 전집을 28분만에 전화선으로 전송할수
있는 초고속 인터넷 통신용 핵심 비메모리 칩을 개발했다.

삼성전자는 18일 기존 전화선을 사용해 일반 모뎀보다 30배 빠른 속도로
음성전화와 고속데이터 송수신이 가능한 초고속 인터넷서비스인 UADSL
(비대칭 디지털 가입자회선) 디지털 모뎀용 핵심칩을 국산화했다고 18일
밝혔다.

UADSL칩은 초고속 디지털 모뎀의 보드에 탑재돼 통신선을 통해 송수신되는
아날로그 신호를 디지털 신호로 변환시키는 역할을 하는 초고속 인터넷
통신용 반도체 핵심칩이다.

그동안 미국 모토롤라 아날로그디바이스사 등으로부터 전량수입에 의존
해오던 품목이다.

이 칩은 올해 7월 국제통신협회(ITUT)에서 규격이 최종 확정됐으며
국내에선 정보통신부의 "사이버 코리아 21" 프로젝트 핵심 과제로 삼성전자가
개발을 담당했다.

"카파매직"(Coppermagic)브랜드로 판매될 이 칩은 디지털 모뎀 보드의
디지털 부분과 아날로그 부분을 하나의 칩으로 원칩화해 동작전압을 현행
제품보다 30%정도 축소한 2.5V로 줄였다.

삼성전자는 칩 개발과 함께 디지털 신호변조및 송수신과 관련한 30여건
의 기술을 국내외 특허출원했다.

삼성전자는 이 칩으로 2003년까지 총 5억달러 이상의 매출을 올릴
계획이다.

UADSL은 최대 1.5Mbps(1초에 1.5메가바이트) 속도로 통신이 가능하며
인터넷과 동시에 전화를 사용할수 있다.

전화선을 이용한 영화관람과 동영상 게임도 가능해 가입자가 폭발적으로
늘고 있다.

시장조사기관인 IDC에 따르면 UADSL 가입자는 2000년까지 미국에서만
2천5백만가구에 달할 것으로 보인다.

국내에선 지난 4월 하나로통신이 서비스에 들어간데 이어 한국통신이
11월부터 서비스를 시작할 예정이다.

세계 UADSL용 모뎀수요는 올해 5백만대, 2000년 1천5백만대, 2002년
2천4백만대로 늘어날 것으로 예상되고 있다.

< 강현철 기자 hckang@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 10월 19일자 ).