내년부터 2004년까지 유.무선통신과 정보기기 등 3개 분야 90개 핵심기술
개발에 모두 1조1천5백37억원이 투입된다.

정보통신부는 오는 2004년까지 세계3위의 정보통신부품 수출국가로 진입하기
위해 이같은 내용의 정보통신부품 개발 5개년 계획을 마련, 내년부터 시행에
들어간다고 31일 밝혔다.

분야별 투자비는 유선및 광통신분야 16개 핵심기술개발에 1천3백90억원,
무선통신 36개 과제에 2천7백1억원, 정보기기 10개 과제에 2천11억원 등이다.

개발대상 핵심기술은 <>유선.광통신분야에서 초고속 가입자망 구축 등을
위한 초고속 통신시스템및 디지털가입자망(ADSL)용 칩, 광 송.수신모듈
<>무선통신분야의 디지털 필터, 무선주파수및 수동부품, 리튬 2차전지
<>정보기기 가운데 대용량.양방향 서비스를 위한 저장장치 및 표시장치
등이다.

정통부는 특히 이들 분야에 공통으로 필요한 주문형 반도체 등 비메모리
반도체 기술을 집중적으로 개발키로 하고 전체 투자자금의 절반이 넘는
5천4백35억원을 이 분야에 배정키로 했다.

개발자금은 정통부 정보화촉진기금에서 3천4백66억원을 출연하고 민간투자
2천71억원, 융자 6천억원 등으로 조성할 계획이다.

정통부는 이같은 개발계획이 완료되면 부품국산화율이 현재 40%선에서
2004년 80% 이상으로 올라가고 생산액은 42조원에서 74조원으로 증가할
것으로 내다보고 있다.

이에 따라 수출규모는 2백22억달러에서 5백48억원달러로 늘어 세계3위권의
수출국으로 부상할 전망이다.

< 문희수 기자 mhs@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 9월 1일자 ).