어플라이드 머티리얼 코리아(AMK)가 차세대 반도체인 구리칩을 양산하는 데
필요한 생산장비 2종을 개발, 한국에 판매를 시작했다고 6일 밝혔다.

구리칩은 현재 반도체 회로 합성물로 사용되고 있는 알루미늄을 대신해
구리를 실리콘 표면에 증착시키는 것으로 칩의 처리속도를 높이고 제조비용을
절감할 수 있는 차세대 반도체다.

AMK가 시판에 나선 구리칩장비는 밀레니아 ECP와 미라 Cu CMP 등 구리를
이용한 층간 배선및 연마 제품품 2종이다.

특히 밀레니아 ECP는 업계 최초로 화학약품을 자동공급할수 있도록 설계됐다
는게 장점이다.

또 저산도 전해질 제조법을 채용, 균일성이 뛰어나고 구리칩의 대표적이
단점으로 지적됐던 오염문제를 해결했다.

미국의 조사기관인 VLSI는 구리칩 장비시장이 내년부터 4년간 매년 5백%
이상 고속 성장, 2003년경에는 17억달러 이상의 거대시장을 형성할 것으로
내다봤다.

< 노혜령 기자 hroh@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 5월 7일자 ).