반도체는 사진제작과정과 비슷하다.

필름으로 사람이나 풍경을 촬영한후 인화지에 인화하는 것처럼 반도체도
마스크라는 필름에 회로를 설계해서 웨이퍼에 인화(노광)하는 공정을 거치게
된다.

다만 사진은 하나의 풍경이나 사람을 촬영해서 하나의 작품을 만들지만
반도체는 하나의 웨이퍼에 2백~3백개의 칩을 그려 넣은후 하나씩 수백개를
쪼개내는 점이 다르다.

반도체공정은 크게 웨이퍼제작과 회로설계-마스크제작-웨이퍼가공-조립-검사
등 5단계를 거치게된다.

우선 깨끗한 모래에서 고순도 실리콘웨이퍼를 만든다.

이때 다른 한편에서는 설계를 하고 이를 다시 유리판위에 옮겨 마스크를
만든다.

마스크는 대기하고있는 웨이퍼위에 올려지고 그 위로 빛을 통과(노광)
시키게된다.

마스크상의 설계도가 웨이퍼에 쬐이도록 하기위함이다.

노광이 끝난 웨이퍼는 화학물질로 입자(칩)이외의 부문을 제거(식각공정)
하고 입자에 불순물을 주입시켜 전기적 특성을 갖도록 한다.

그런 다음 입자에 절연막이나 전도성막을 입히고 회로를 알루미늄선으로
연결시켜 칩을 만든 다음 다이아몬드 톱으로 하나씩 절단하게된다.

이때 최초 설계시의 칩중 몇개가 완성됐는지가 중요한데 이를 수율이라고
한다.

수율은 반도체의 생산성을 나타내는 주요한 지표인 셈이다.

( 한 국 경 제 신 문 1998년 10월 20일자 ).