삼성전자는 반도체의 집적도를 높이고 회로설계를 개선시킨 차세대 웨이퍼
가공기술(FD-SOI)을 개발했다고 13일 발표했다.

이 기술은 반도체의 신호 전송속도를 높이고 전력소모량을 줄일수 있어
회로설계가 용이한게 특징이다.

삼성전자는 이 기술을 오는 99년 개발될 1 이상의 차세대 알파칩에 사용할
계획이다.

삼성전자는 이번 기술 개발로 알파칩사업의 확고한 기반을 마련하게 됐다고
설명했다.

< 박주병 기자 jbpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 9월 14일자 ).