벤처기업인 C&S테크놀로지(대표 서승모)가 데이콤(대표 곽치영)과
공동으로 무선가입자망(WLL)용 W-CDMA(광대역 코드분할방식) 모뎀 칩을
개발했다고 21일 발표했다.

이회사가 1년 6개월간의 연구끝에 개발한 칩은 연내 양산될 예정이다.

이 칩셋은 10MHz 주파수 채널대역 폭으로 음성 데이터 영상등을
1백44Kbps 속도로 전송할수 있으며 단말국용과 기지국용으로 이뤄졌다.

하나로통신이 내년 제2시내 전화사업을 위해 시내전화국에서 가입자까지의
선로에 대해 유선이 아닌 무선으로 연결할수 있는 광대역 코드분할 방식의
WLL 기술을 채택키로 함에 따라 개발된 것이다.

이 모뎀 칩의 데이처전송량은 퀄컴이 개발한 협대역 코드분할방식
(13.2Kbps)보다 많은 1백44Kbps급으로 종합정보통신망(ISDN)수준에 이른다.

무선 통신상에서 발생할수 있는 오류를 보정하는 기능이 하나의 칩에
집적돼 있어 시스템, 특히 단말국장치의 저전력.소형화가 가능하다고
회사측은 밝혔다.

이 칩셋은 삼성전자의 최신 주문형반도체(ASIC) 공정을 사용해 2백만개
트랜지스터를 하나의 칩으로 집적, 칩당 면적과 가격을 최소화했다.

이회사는 이와 관련 7건의 특허를 출원했다.

W-CDMA 모뎀 칩 개발과 WLL 상용서비스는 세계적으로도 아직 초기
단계이며 대우통신 성미전자 현대전자 기산텔레콤 등 국내업체가 이번에
개발된 핵심 칩셋을 이용한 시스템 개발을 추진하고 있다.

WLL 칩 및 시스템 개발은 데이콤 한국통신 등과 국내 주요 장비업체들이
참여하고 있는 대형 개발프로젝트로 핵심기술 개발에만 약 1천억원이
투입되고 있다.

< 문병환 기자 >


( 한 국 경 제 신 문 1998년 4월 22일자 ).