삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴시에 건설중인 64메가 싱크로너스D램
전문 반도체공장의 1단계 공사를 완료, 본격적인 제품생산에 들어갔다고
23일 발표했다.

공사가 끝나 가동을 시작한 반도체 설비는 0.3미크론m급
(미크론m=1백만분의1m) 8인치웨이퍼를 1만3천장 가공할 수있는 규모다.

1단계 공사에는 7억달러가 들어갔다.

삼성은 6억달러를 들여 오는 4.4분기부터 2단계 공사를 시작, 내년말에는
월 2만5천장 가공 규모의 오스틴반도체 공장을 최종 완공할 예정이다.

삼성은 국내 8인치웨이가공 4개라인과 함께 이번 공장가동으로 세계최대의
메모리반도체 업체로서의 위치를 다지게 됐다고 설명했다.

특히 미국 현지생산을 통해 신무역장벽으로 등장하고 있는 덤핑문제를
원천적으로 해결할 수있게 됐다고 강조했다.

이 회사는 또 오스틴공장의 가동으로 미국 인텔사가 주창한 차세대
PC표준규격 "PC-100" 등 새 수요시장에 적극 대응할 수있을 것으로 기대하고
있다.

IDC등 각종 반도체관련 조사기관들이 오는 3.4분기부터 시작될 것으로
예상한 64메가D램의 공급부족현상에도 효율적으로 대처할 수 있게 됐다고
덧붙였다.

삼성의 오스틴 반도체 공장은 국내기업의 해외투자중 최대 규모이며
메모리반도체를 본격적으로 양산하는 최초의 해외생산기지이다.

<윤진식 기자>

(한국경제신문 1998년 3월 24일자).