삼성전자는 대구경 광섬유를 최대 2백50km까지 인출할 수 있는 제조공정을
개발했다고 22일 밝혔다.

총 20억원의 개발비를 투입, 개발한 이 기술은 광섬유 모재의 고순도와
균일한 인출이 가능하도록 공정을 개선한 것이다.

이로써 1백25미크론m 직경의 광섬유 인출을 기존 1백40km에서 최대 2백50km
까지 늘릴 수 있게 됐다고 이 회사는 설명했다.

특히 이번 공정개발로 60%이상의 생산성 향상및 25%의 원가절감 효과가
기대된다고 밝혔다.

삼성전자는 3월부터 이 제조공정을 이용한 본격적인 광섬유 양산에 돌입,
생산량의 80%이상을 중국을 비롯한 아시아와 동유럽 아프리카 지역에 수출할
예정이다.

<윤진식 기자>

(한국경제신문 1998년 2월 23일자).