LG반도체가 액정표시장치(LCD)의 핵심기술인 금속범프공정기술을 개발했다.

또 이 기술을 활용, LCD 구동IC의 패키지인 TCP(tape carrier package)의
일관생산체제를 구축, 이달중 양산에 들어가기로 했다.

11일 LG반도체는 총 1백억원을 투자, 1년여동안의 연구끝에 금속범프공정
기술을 개발했다고 밝혔다.

이 공정은 LCD구동칩위에 금속으로 패드를 형성시키는 기술로 LCD구동IC의
패키지인 TCP를 만드는데 핵심적인 역할을 한다.

금속범프공정기술을 통한 TCP제조기술은 세계에서 NEC 소니 샤프 TI 등만이
갖고 있는 첨단기술이다.

LG반도체는 이 공정을 국내에서 독자 처리할수 있어 LG그룹 자체에서만
연간 1천6백억원의 수입대체효과가 기대된다고 밝혔다.

또 LCD모듈제작시 총비용의 5%이상을 절감할수 있고 40일 걸리던 TCP제조
공정기간도 5일이내로 단축할수 있게 됐다.

LG반도체는 금속범프공정을 채택한 TCP 양산설비를 구미공장에 설치한데
이어 이달부터 월 1백만개의 TCP를 생산, 전량 LG전자에 납품하는 한편
내년부터는 생산량을 월 3백만개이상으로 늘려 나갈 계획이다.

<김낙훈 기자>

(한국경제신문 1997년 8월 12일자).